超 高 精 度:激光辅助+高精度光掩膜刻蚀技术,节距精度 < ±0.3μm,无累计误差,满足CPO共封装光学场景的严苛对准要求;
晶圆级批量制造:支持4/6/8英寸晶圆整片加工,单片可集成数百通道,满足海量交付需求;
材料 灵活 可选:BF33、PYREX玻璃、熔融石英、FOTURAN™光敏玻璃,匹配不同热膨胀系数与光学应用;
适配 终端 工艺:产品设计兼容客户端UV固化装配流程,提升封装良率。
光通信模块、光纤连接器、低损耗PIC连接器等多通道光通信应用;
FAU、AWG、VOA、PLC、FTTH及DWDM等精密光器件实现最佳性能的关键部件;
CPO/LPO光引擎精密对准。
参数 | 指标 |
通道数 | 4/8/16/32/48/64/128/192通道,可定制 |
节距(Pitch) | 0.127mm / 0.25mm / 0.5mm,支持不等距、不等高设计 |
节距精度 | ≤ ±0.0003mm (0.3μm),无累积误差 |
V槽角度 | 60°/ 70°/ 90° 可定制 |
表面光洁度 | Ra < 0.1μm |
材质 | BF33、PYREX、熔融石英等 |
