近日，矽安光电科技（南通）有限公司（以下简称“矽安光电”）宣布完成A+轮融资。本轮募集资金将专项用于引进以色列ColorChip公司全球领先的离子交换（Ion-Exchange）玻璃基光波导技术，并推动其全套设备、核心专利及制造工艺的知识产权转让与整合落地。按照计划，矽安光电将于今年7月正式完成ColorChip以色列基地全部技术资产的移交工作，并整体入驻公司位于浙江嘉兴平湖的先进制造基地，实现技术成果的国内承接与规模化转产。

★立足SOG核心技术，构建差异化光集成平台

      ColorChip自2000年起自主研发的SOG（System On Glass）技术，是基于玻璃基板的光路集成解决方案，历经二十余年持续迭代，已实现小批量稳定量产。该技术通过将多种有源与无源光学功能元件直接集成于玻璃基板，利用高精度光波导实现光信号在短距、长距及复杂拓扑场景下的高效传输，具备高集成度、低功耗、低成本等显著优势，在光通信器件领域形成了鲜明且具备竞争力的技术路线。

★释放MEMS产线潜能，实现高端光器件规模化交付

        此次技术引进的核心目标，是充分发挥矽安光电现有MEMS工艺产线的规模制造能力，实现离子交换光波导技术的大批量生产与工艺升级。该产线已在2025年实现月产出逾万片IPD晶圆的稳定产能，充分验证了公司在大规模精密制造领域的工程化能力。2026年上半年，公司已完成数千平方米净化车间的扩产建设，微透镜、V槽系列产品，以及专用于OCS光交换系统的2DFA多层孔板系列等高端无源光器件产品，均已通过多家头部大客户严格认证，并进入批量交付阶段，进一步彰显了公司在高端光器件领域的系统级交付实力。

★填补国内玻璃基集成波导技术空白，打造全栈式玻璃光电子能力

        矽安光电创始人兼总经理徐建卫表示：“本次离子交换光波导技术的成功引进，叠加公司在TGV（Through Glass Via）通孔电镀工艺方向的多年技术积累，将使矽安光电成为国内少数同时具备玻璃基通孔互连与光波导集成能力的综合型平台企业。这一技术组合有效填补了国内TGV玻璃载板企业在光波导功能集成方面的空白，为下一代高性能光互连、光交换及传感应用提供了核心底层工艺支撑。”

       矽安光电将持续深耕玻璃基光电子集成技术，推动面向AI数据中心、高速光通信及光计算等前沿应用的高性能光器件国产化进程，助力产业链自主可控与升级跃迁。